映泰透露AMD B550已经准备好了,Intel 400系列明年发

日期:2019-11-19 22:27:53   来源:互联网   编辑:小TT   阅读人数:824

大家应该都应该知道Intel会在明年年初推出新的Comet Lake台式机处理器,它们将使用新的LGA 1200接口,搭配新的400系列主板使用,而AMD这边,X570主板的定位是高端,中端主流虽然旧的B450还可以使用,但这并不是长久之计,B550主板其实已经在准备中了。

映泰透露AMD B550已经准备好了,Intel 400系列明年发(图1)

韩国媒体Brainbox对映泰产品经理Vicky Wang的最新采访中透露了即将推出的AMD与Intel主板的一些有趣的信息。明年Intel将和新处理器一同发布新的400系列芯片组,目前正在计划的主板包括高端的Z490,中端的B460和低端的H410,而AMD方面基于B550芯片组的主板也在准备中。

其实Intel 400系列芯片组并没有什么大的改动,主要是增加了对Wi-Fi 6的支持,这是通过升级CNVi通道实现的,整套平台将总计40条PCI-E 3.0通道,其中16条为CPU直连,另外24条是PCH分出,CPU与PCH之间仍然通过DMI 3.0总线连接。

而AMD的B550主板会原生支持Ryzen 3000系列CPU所的的PCI-E 4.0通道,而芯片组本身只支持PCI-E 3.0,但和只支持PCI-E 2.0的AMD 400/300芯片组相比是一个很大的进步,B550可2个USB 3.2 Gen 2和6个USB 2.0接口,的PCI-E通道数暂时未知。

在这个采访中并没有透露这些主板推出的时间,根据此前的,主板制造商应该会在本季度收到B550芯片组的订单,这些主板可能会在今年年底或者明年年初问世。而Intel的新14nm处理器是计划在明年上半年发布的,所以我们短时间内还不会看到Intel 400系列主板。

本文相关词条概念解析:

芯片组

芯片组(Chipset)是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。芯片组是整个身体的神经,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。

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