MediaTek蓄力5G时代,能量爆发

日期:2019-10-12 19:37:12   来源:互联网   编辑:小狐   阅读人数:1319

随着国际贸易局势的变化,高科技产业竞争风起云涌,围绕着芯片的研发生产上演一场场大戏。拨展中的迷雾,人们越来越认识到,高通、英特尔、MediaTek、华为海思等等芯片巨头在享受发展红利的同时,也要承担更重要的。

不久前,MediaTek推出了首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine,红米Note 8 Pro在8月底全球首发成为爆款热销机型。从当年的风头强劲到后来的暂时低谷,MediaTek在5G时代重整旗鼓,许多技术站在了行业最前端,让人们眼前一亮。

MediaTek蓄力5G时代,能量爆发(图1)

/ Part One

MediaTek推动了智能终端的繁荣,并一直在不断创新

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在智能手机领域,MediaTek一直是市场领军者。自从1997年成立以来,致力于打造无线通信解决方案因为集成较多的多媒体功能和交钥匙一体化服务,MediaTek芯片推动了整个手机行业发展进程,使老百姓使用旗舰智能手机的门槛大为降低,手机产业的规模化离不开MediaTek当年的贡献。

2013年,MediaTek推出全球首款真八核移动处理器。2015年推出支持VoLTE的芯片和支持电信4G需求的六模芯片。同时,MediaTek最早采用了独立人工智能芯片的设计,其“大小核策略”下多核的理念已成为芯片领域最主流的做法。

今年5月底Computex台北国际电脑展期间,MediaTek推出了全球第一款集成5G基带的5G SoC,也是行业里首个支持双模的单芯片产品,实现4G/5G全网通,并兼容NSA和SA组网形式,能够满足国内5G网络长期的使用需求,下行速度也达到了4.7Gbps。无论5G芯片的设计还是实测速度上,MediaTek 5G SoC都是现时最成熟的方案,较高通采用骁龙855处理器骁龙X50 5G基带的方案要出色得多。

MediaTek蓄力5G时代,能量爆发(图2)

2018-2019年,MediaTek从应用技术上布局了AI拍照和游戏,推出AI相机和HyperEngine游戏优化引擎技术,在产品和技术两个层面,用硬实力带给市场一股强劲的冲击。

另外,在智能音箱、智能电视等智能家居产品中,MediaTek至今仍占据市场主导位置。资料显示,MediaTek的智能电视业务在全球市场已取得超过50%的市场份额,技术上实现了边缘AI画质增强、智能语音操作、人机交互等操作特性。

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/ Part Tow

芯片领域不能一家独大,也不会一家独大

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不管是中国的贸易纷争还是日韩之间的半导体争端,都让人们认识到,在这个芯片产业中维持市场均衡,实现百花齐发,不仅仅是技术创新的需要,更是市场正常发展的必须。

目前世界上智能手机领域的芯片主要厂商也就高通、麒麟、苹果、三星、MediaTek等几家,实力平衡才会良性发展。如果市场上只有高通一家或者一两家可选,后果其实很严重,整个制造产业将面临前所未有的科技卡脖子环境。

MediaTek蓄力5G时代,能量爆发(图3)

同时,MediaTek已经围绕着NeuroPilot人工智能平合合作伙伴打造出了一系列的泛智能终端处理芯片及应用,再加上智能物联网产品和智能家居等新兴领域前沿产品,通过链入同一个云AI运算平台,实现软硬件协同。在这方面,MediaTek更拥有行业领先的实力。

有实力自然有魅力。在智能手机产业,MediaTek拥有小米、OPPO、vivo等一众合作伙伴。在2018年,MediaTek Helio P90首发终端OPPO Reno Z, 凭借强大的AI性能和绝佳的夜拍体验在业界广受好评,在中国移动2019年智能硬件质量报告的手机整机评测中荣获了1500-2500元价位段综合能力测评第一名。在其他智能终端方面,MediaTek携手索尼、阿里巴巴、TCL、长虹、创维、旷视科技、海信、海尔、优必选等厂商发布了8K智能电视芯片S900以及高阶AIoT 平台 i700,并展示了智能音箱、8K智能电视、智能人脸门禁、支付宝人脸支付等多款遍及智能家居、智能工厂、智慧城市等领域的应用。

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MediaTek蓄力5G时代,能量爆发(图4)

由此来看,MediaTek让所有人都看到稳扎稳打的硬实力。从去年以来P90/P70/P65/P60终端全球发售, 以及近期上市热销的G90,其产品硬实力带来了客户认可,也带来了合作伙伴的支持,在芯片领域实现了再次领先,也正在推动整个行业的健康发展。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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